本站消息，8月18日，精研科技（300709）融资买入1.55亿元，融资偿还1.49亿元，融资净买入653.81万元，融资余额6.68亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还400.0股，融券净买入400.0股，融券余量1400.0股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额6.68亿元，较昨日上涨0.99%。
小知识融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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